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采用原位XRD、激光Raman光谱和TPR(程序升温还原)技术研究了CuO(w,%)/CeO2-Al2O3催化剂中CuO物种的存在形式及其CuO物种的迁移. 低温焙烧(300 ℃)催化剂, CuO以高分散和晶相两种形式存在于CeO2-Al2O3载体表层. 随着焙烧温度的升高, CuO开始从表层向CeO2内层迁移. 处于内层的CuO部分以晶相形式存在, 部分与Al2O3载体反应生成CuAl2O4. ...
CuO/ZrO2活性组分与载体相互作用及其TPR特性。
摘要Ag2O/γ-Al2O3。热处理温度升高, 使催化剂表面铜物种分散状态及其还原性能发生变化。从500~900℃, 存在一个使铜物种达到最佳分散态的温度。讨论了负载于γ-Al2O3载体上的CuO-Ag2O双组分及其单组分催化剂在还原过程中金属与载体, 金属与金属间的相互作用以及热处理温度对其还原性能的影响。

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