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中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种BN纤维和BN薄片及其制备方法。
Researchers Discover New Phase of Boron Nitride and a New Way to Create Pure c-BN
Researchers Discover New Phase New Way Create Pure c-BN
2016/2/23
We report a direct conversion of hexagonal boron nitride (h-BN) into pure cubic boron nitride (c-BN) by nanosecond laser melting at ambient temperatures and atmospheric pressure in air. According to t...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所二维材料研究再获重要进展。超导实验室，信息功能材料国家重点实验室的卢光远和吴天如等人采用化学气相沉积（CVD）方法，成功在铜镍合金衬底上制备出单层高质量六方氮化硼（h-BN）单晶畴，单晶面积较文献报道高出约2个数量级，研究论文“Synthesis of large single-crystal hexagonal boron nitride grains on ...
以氮化硅(Si3N4)为基体, 氮化硼(BN)为添加剂, 叔丁醇为溶剂, 采用凝胶注模成型与无压烧结工艺(温度为1750 ℃、保温时间为1.5 h、流动N2气氛), 成功制备出具有一定强度和低介电常数的多孔BN/Si3N4陶瓷。在浆料中初始固相含量固定为15%体积分数的基础上, 研究了BN含量对多孔Si3N4陶瓷材料的气孔率、物相组成及显微结构的影响, 分析了抗弯强度、介电常数与结构之间的关系。结...
复合材料BN-B2O3纳米棒的制备
复合材料 球磨 BN-B2O3纳米棒
2012/11/14
采用六角氮化硼（h-BN）粉末为原料, 通过对h-BN粉末球磨得到BN纳米粉, 并在管式炉中对BN纳米粉进行烧结, 烧结环境分别为真空和空气. 利用X射线衍射（XRD）和透射电子显微镜（TEM）研究所得样品的结构和成分. 结果表明, 样品为结晶较好的BN-B2O3纳米棒复合材料。
Composite materials based on EN AW-Al Cu4Mg1(A) aluminum alloy reinforced with the BN ceramic particles
Aluminum alloy Composite materials Powder metallurgy Corrosion resistance Polarisation curve Abrasive wear
2010/8/17
Considerable attention is focused on metal matrix reinforced with strength and high modulus ceramic reinforcements because of their superior properties in comparison with most of conventional material...
反应烧结制备Si3N4-BN复合材料
BN 反应烧结 复合材料
2009/11/12
以Si粉和BN粉为原料，Fe2O3为烧结助剂，采用反应烧结法于1450℃氮气气氛下制备了Si3N4-BN复合材料. 利用XRD研究了不同烧结制度和BN含量下复合材料的物相组成，利用SEM对材料断面形貌进行了观察，并测定了不同BN含量材料的显气孔率、体积密度和常温抗折强度，同时探讨了Fe2O3的助烧机理和b-Si3N4的形成机理. 研究结果表明，当氮化温度为1450℃、保温时间为45 h时，Si可完...
第一性原理计算TiN(111)/BN/TiN(111)界面的电子结构、成键特性和结合强度
纳米复合薄膜 氮化物 界面 第一性原理
2009/10/15
利用第一性原理计算方法研究了TiN(111)/BN/TiN(111)界面的16个理论界面构型.计算结果表明, 最稳定界面构型为top-top-BN 构型, 此构型中B原子只与周围N原子成键, 为四面体配位. 同时计算了top-top-BN构型的电子结构和成键特性以及界面结合强度, 结果表明, top-top-BN构型界面上的键为较强共价键,
其界面结合强度比TiN(111)板层或TiN块体材料的...
Ni-Cr/BN在1250℃烧结时的碳化和粉化行为
碳化 粉化 Ni-Cr合金
2009/9/11
Ni-Cr/BN在1250℃烧结时发生了碳化和粉化行为，本文分析了这种现象产生的原因和机理，并讨论了碳化动力学.同时，借用Grabke的模型分析了粉化机理，并研究了碳化界面处组织.
活化烧结工艺制备Ni-Cr/BN自润滑复合材料
活化烧结 Ni-Cr/BN 复合材料 固体润滑
2009/8/31
以羰基Ni粉、Cr2O3和C粉为原料，添加六方BN(h-BN)作为固体润滑剂，采用粉末冶金活化烧结工艺制备Ni-Cr基自润滑材料(Ni-Cr/BN)。研究烧结温度、升温速度和保温时间对材料性能的影响，利用X射线衍射仪、金相显微镜、摩擦试验机和硬度计分析和测定材料的物相组成、显微组织、材料的摩擦磨损性能和硬度。研究结果表明：Ni-Cr/BN复合材料是以Ni-Cr合金作为基体，以Ni与Ni3B的低熔点...
BN包覆Co纳米胶囊的制备和性能
无机非金属材料 电弧法 纳米胶囊
2009/3/12
用直流电弧等离子法蒸发Co-B非晶合金, 以Co-B非晶合金靶材,
制备了BN包裹Co和少量CoB合金的纳米颗粒, 用高分辨电镜、
X--Ray衍射及选区电子衍射和光致发光光谱及红外光谱对其进行了表征.
结果表明, 所制备的纳米颗粒是一种具有核壳结构的纳米胶囊, 尺寸为10-100 nm,
核由Co和少量CoB合金组成, 壳是厚度为3-5 nm的BN;
Co/CoB作为催化剂在蒸发时促使...
PIP工艺参数对Cf/BN-Si3N4复合材料性能的影响
PIP工艺参数 Cf/BN-Si3N4 复合材料性能
2009/3/11
以自合成的硼吖嗪(borazine)和全氢聚硅氮烷(perhydropolysilazane,PHPS)组成的混杂先驱体为原料,采用先驱体浸渍-裂解(PIP)工艺制备3D Cf/BN Si3N4复合材料,研究了PIP工艺循环次数对复合材料的力学性能和烧蚀性能的影响.结果表明,随着循环次数的增加,复合材料的基体逐渐致密,材料的密度随之提高,材料的弯曲强度和杨氏模量随之提高.进行四个循环时,密度达到1...
BN与TiNi系合金熔体的界面反应
TiNi合金熔体 氮化硼 界面反应 坩埚材料
2013/12/10
以高纯氮化硼（BN）作为坩埚材料，对其应用于TiNi系合金熔炼时的界面反应进行研究.研究BN在不同温度下（1 450 ℃，1 520 ℃），保持一定时间（90s,180 s,270 s,360 s）与TiNi系合金熔体的相互作用情况，得到了不同反应时间、反应温度下的界面层，并用扫描电子显微镜（scanning electron microscopy, SEM）、X射线衍射（Xray diffra...