搜索结果: 1-9 共查到“材料科学基础学科 Si3N4”相关记录9条 . 查询时间(0.08 秒)
保温时间对原位生成Si3N4结合MgO-C耐火材料的性能影响
保温时间 原位生成 Si3N4结合 MgO-C耐火材料
2014/3/17
以电熔镁砂、Si粉和鳞片石墨为主要原料,木质磺酸钙溶液(1.25g/mL)为结合剂,采用两段保温烧结工艺氮气气氛下低温段1350℃保温2h和高温段1450℃分别保温2、3和4h烧成MgO-C材料.研究了保温时间对MgO-C材料物相组成、显微结构形貌以及常规物理性能的影响.结果表明,当保温时间从2h增长到3h时,试样中的物相组成以及原位生成的α-Si3N4和SiC晶须尺寸无明显变化,随着保温时间继续...
提出在Fe--Mo/Si3N4金属陶瓷中添加Mg、Y氧化物, 在常压烧结条件下实现金属复合、晶须技术双重强韧化陶瓷, 并研究了Mg、Y氧化物对Fe-Mo/ Si3N4金属陶瓷的微观组织与性能的影响。结果表明: 添加Mg、Y氧化物的Fe-Mo/ Si3N4金属陶瓷, 存在与Si3N4润湿性极好的金属Fe与MoSi2相, 颗粒状α--Si3N4转变成晶须条状β--Si3N4, 烧结体致密且晶粒得到明显...
采用座滴法研究了Ｃｕ－Ｎｉ－（２７－５６）Ｔｉ合金（原子分数, ％, 下同）在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为. 选用真空熔炼合金Ｃｕ３８Ｎｉ３０Ｔｉ３２和Ｃｕ３４Ｎｉ２７Ｔｉ３９作为钎料时, 获得的Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４接头的强度不理想.
采用座滴法研究了Ｎｉ-Ｆｅ-Ｃｒ-（１４－２９）Ｔｉ（质量分数, ％, 下同）, 合金在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为, 结果表明, 在１４９３Ｋ, １０ｍｉｎ的真空加热条件下, 随着含Ｔｉ量的增加, 合金的润湿性逐渐改善, 含Ｔｉ量为２４％－２９％时合金的润湿角达到２７．３°, 微观分析表明, 钎料中的元素Ｃｒ向Ｎｉ-Ｆｅ-Ｃｒ-（２４－２９）Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４界面区扩散和富集, 生成了复杂的Ｃｒ-Ｎ...
残余氧对TiN+Si3N4纳米复合薄膜硬度的影响
PCVD TiN Si3N4 纳米
2007/12/27
用直流等离子体增强化学气相沉积设备在不锈钢表面沉积纳米晶TiN和纳米非晶TiN+Si3N4复相薄膜。主要研究了氧元素对薄膜硬度的影响。结果表明,薄膜中极其微量的氧含量就会使nc－TiN + a－Si3N4薄膜的硬度大幅降低。薄膜中氧含量小于0.2%(原子分数)，薄膜硬度可以达到45—55 GPa，而氧含量升至1%—1.5%后，薄膜硬度降至30 GPa左右。其原因与晶界处形成SiOx相有关。
文章摘要：
研究了用Y2O3-Al2O3-SiO2-Si3N4钎料对氮化硅复相陶瓷的连接. 对连接界面SEM、EPMA和XRD分析. 接头强度随着保温时间、连接温度的增加而逐渐增加. 在达到峰值后,连接强度逐渐降低. 在YAS钎料中添加氮化硅,可以降低接头界面的热应力,改善接头强度. 微观分析表明: 接头强度的变化主要与界面反应和界面孔洞损伤有关.
Pd-Ni基高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿与界面连接
Si3N4 反应层 润湿性 钎料
2013/10/10
采用座滴法研究了三种钎料Pd-Ni、PdNi-(5~14)Cr(wt%,下同)和PdNi-(15~26)Cr在Si3N4陶瓷上的润湿情况。结果表明,在1250℃/30min的真空加热条件下,随着Cr元素的加入钎料润湿性逐渐改善。Pd-Ni钎料中未加入Cr的情况下,反应层中主要是Pd参与反应,生成相应的Pd-Si等相,Ni也参与反应生成Ni-Si等相;当钎料中加入活性元素Cr以后,反应层中主要为Cr...
Pd-Ni基高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿与界面连接
Si3N4 反应层 润湿性 钎料
2013/10/10
采用座滴法研究了三种钎料Pd-Ni、PdNi-(5~14)Cr(wt%,下同)和PdNi-(15~26)Cr在Si3N4陶瓷上的润湿情况。结果表明,在1250℃/30min的真空加热条件下,随着Cr元素的加入钎料润湿性逐渐改善。Pd-Ni钎料中未加入Cr的情况下,反应层中主要是Pd参与反应,生成相应的Pd-Si等相,Ni也参与反应生成Ni-Si等相;当钎料中加入活性元素Cr以后,反应层中主要为Cr...