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为提高深圳集成电路设计水平,增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会,国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办Power IC Technology培训。本次培训特邀加加拿大多伦多大学教授、多伦多纳米制造中心主任Wai Tung Ng吴伟东教授作为讲师。
为推动中国半导体产业的发展,促进行业交流对接,第二十一届中国国际半导体(IC China 2024)定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。本届展会规模预计约40000平米,参与企业600余家,专业采购商和观众预计达50000人次,汇聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源,同期还将举办10余场大型专题活动,打造一场高质量的行业盛会。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新系列8款小型高压电子熔断器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货,其他产品将陆续上市。
2024年3月28-29日,2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2024)在上海盛大举行。作为中国IC设计行业年度盛会,大会还公布了第22届“中国IC设计成就奖”评选结果,表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品。其中珠海市杰理科技股份有限公司、珠海智融科技股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、亿智电子科技有限公司、炬芯科技股份有限公司、...
2024年3月23日,中国集成电路创新联盟在北京成功举办“2024中国集成电路创新联盟大会暨协同创新交流会”,大会颁发了第七届集成电路产业技术创新奖。由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所联合申报的“国产先进封装材料验证实验室”喜获第七届IC创新奖—产业链合作奖。这是本次29项获奖项目(或个人)中唯一的 “封测领域”奖项。
近年,我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展,高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时,高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角,并提供配套解决方案和高质量服务。
2023年2月15日,中国集成电路创新联盟(大联盟)公示了第六届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”)的评审结果,共颁发技术创新奖10项,成果产业化奖10项,产业链合作奖4项,产业创新突出贡献奖4项。其中,在设计领域,获得技术创新奖的企业有4家,获得成果产业化奖的企业有3家,获得产业链合作奖的企业有1家,获得产业创新突出贡献奖的个人有1位。
2022年11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。同期举办的第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022)展览面积2.3万平方米,300多家企业参展,全面展示集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。天津市集成电路行业协会、天津市国家芯火双创平台携天津企业参会、参展。
为配合集成电路产业人才强国战略目标,搭建用人单位与毕业生的交流平台,满足集成电路领域用人单位招才引智需求及毕业生的职业发展需求,通过人才培养助力集成电路企业高质量发展,储备优秀IC英才,天津市集成电路行业协会、天津国家芯火双创平台拟联合举办“IC英才2023届线上专场招聘会”系列活动,面向集成电路全产业链单位(包括企业、科研院所等),岗位领域包括但不限于集成电路装备、材料、制造、设计、封测、应用等...
为配合集成电路产业人才强国战略目标,搭建用人单位与毕业生的交流平台,满足集成电路领域用人单位招才引智需求及毕业生的职业发展需求,通过人才培养助力集成电路企业高质量发展,储备优秀IC英才,天津市集成电路行业协会、天津国家芯火双创平台联合天津大学微电子学院举办“IC英才2023届线上专场招聘会”活动,面向集成电路全产业链单位(包括企业、科研院所等),岗位领域包括但不限于集成电路装备、材料、制造、设计、...
中国半导体行业协会集成电路设计分会《关于开展2022年度(第十一届)“IC设计业年度企业家评选”活动的通知》。
2022年8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开,天津市集成电路行业协会组织企业参会。
2022年8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式,科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副...
2022年7月9日,中国集成电路创新联盟(以下称“大联盟”)成功举办“2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。大会同期颁发了第五届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”),对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的22个项目(25家单位)和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。共颁发技术创新奖10项,成果产业化奖10项,产业链合作奖2项,...

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