搜索结果: 1-11 共查到“知识要闻 半导体加工技术”相关记录11条 . 查询时间(3.762 秒)
《中国半导体激光加工设备市场报告》(附下载链接)(图)
半导体 激光加工 市场报告
2024/10/22
广东中科半导体微纳制造技术研究院半导体微纳加工中试平台正式通线(图)
广东 半导体 微纳加工 平台
2024/10/23
武汉新芯集成电路制造有限公司“晶圆键合方法及晶圆键合设备”专利获授权(图)
武汉新芯 晶圆键合 专利
2024/10/23
“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”顺利通过验收(图)
集成电路 特色工艺 封装测试
2024/10/22
中国电子科技集团公司43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
中国电科43所 半导体 封装工艺 航空航天
2023/11/12
中芯国际“半导体结构及其制造方法”专利获授权
中芯国际 半导体结构及其制造方法 专利授权
2022/10/17
2020年1月15日,中国科学院2021年度工作会议在北京召开,会上宣读并表彰了中科院2020年度科技促进发展奖,物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获奖。碳化硅 (SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握 SiC 晶体生长和加工技术。SiC 晶体国产化,对避免我国宽禁带半导...