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日本开发出用于人工智能深度学习的脑型芯片
日本 人工智能 深度学习 脑型芯片
2016/12/14
日本东芝公司开发出一款可用于人工智能深度学习的脑型芯片。这款1.9毫米的脑型芯片，集成3.2万个像脑细胞一样的电子回路于一体，这些回路自带计算单元及配套的存储单元，可以并行处理大量连续模拟数据信号，对其中的数据特征进行学习，同一脑型芯片中众多回路协调起来，最终形成像脑神经回路一样的系统，完成人工智能所需的大量信息数据的复杂计算、处理和深度学习任务。
IC卡（存储器）芯片UV胶封装大生产技术研究
IC卡 胶封装 生产技术
2008/11/18
本专题是将（4～8）英寸硅片减薄至（0.2mm），载带上芯片焊接后须在2～3分钟快速固化，金丝球焊保证低弧度0.13mm ，UV胶封装后模块厚度≤0.58mm，封胶面积＜48.9平方毫米。模块技术指标符合ISO7816，经得起一定强度的扭、弯力，滴胶温度、速率、针阀流量、固化时间及强度等达到最佳参数，保证产品的质量和可靠性，有利于提高现代化管理水平和人民生活质量，前景可观。