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为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体（IC China 2024）定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。本届展会规模预计约40000平米，参与企业600余家，专业采购商和观众预计达50000人次，汇聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源，同期还将举办10余场大型专题活动，打造一场高质量的行业盛会。
湖南师范大学物理与电子科学学院杨凯科教授在SCIENCE CHINA Physics,Mechanics & Astronomy上发表最新研究成果（图）
杨凯科 SCIENCE CHINA Physics Mechanics & Astronomy 半导体材料 半导体器件
2023/5/11
半导体材料是现代光电和微电子信息技术的基础。后摩尔时代半导体器件尺寸不断缩小和集成电路晶体管数目成倍增加，有效地热耗散和热控制成为微处理器、光伏、热电等设备高效率稳定工作的重要保障。如何调控半导体材料热导率和增强热力学稳定性是需要解决的一个关键科学技术问题。近日，我院杨凯科教授与中国科学院半导体研究所邓惠雄等人在SCIENCE CHINA Physics, Mechanics & Astronom...
2019年3月20日，全球规模最大、规格最高的国际半导体展2019 SEMICON China在上海新国际博览中心盛大开幕。SEMICON China已经成为连续八年全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”。据不完全统计，2019 SEMICON China展览面积达80000多平方米，1200多家展商，4000多个展位，10万名专业观众，这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料供应商等全产业...
2010年10月21日至23日，一年一度的中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2010）在苏州国际博览中心隆重举行。本届展会专门开辟了02专项成果展区，中国科学院微电子研究所八室由夏洋主任亲自带队，携三台先进设备参展，在向业界展示微电子所在微电子设备领域的雄厚科研实力的同时，也充分显示了我们以高质量完成02专项科研任务的坚定信心。